2024-02-02 05:56 点击次数:184
台积电日前在2023年IEEE海外电子元件会议上,发布进攻至1nm制程的居品策画蓝图。瞻望到2030年,在3D封装内提供特出1兆个晶体管,且公司正在建立在单格式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了竣事这一目的kaiyunkaiyun,该公司重申正在勤奋于于发展2nm级N2和N2P坐蓐节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,瞻望将于2030年完成。(中国台湾《电子时报》)
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